Эпоксидные смолы Resoltech

1040

Усовершенствованная эпоксидная система для ламинирования.

Resoltech 1040 – 1405 представляет собой систему на основе эпоксидной смолы для процесса вакуумной инфузии. Смола подходит для применения со всеми видами армирующих тканей. Благодаря низкой вязкости и высокой смачиваемости данная система может так же использоваться при ручной выкладке и при использовании RTM-технологии.

Для получения максимальных физико-механических характеристик смолы необходимо постотверждение, в соответствие с термическими циклом, указанным в спецификации.

Температура стеклования составляет (Tg) 150 °C.

RESOLTECH 1040 TDS


 


1040 (1045N – 1048N)

Высококачественная эпоксидная система для ламнирования.

Усовершенствованная эпоксидная система разработана для производства высококачественных и легких конструкций со стекло-, угле-, арамидными и базальтовыми волокнами с или без последующего постотверждения. Данная система обладает низкой вязкостью, благодаря чему идеально подходит для формования крупногабаритных конструкций по средствам инфузии или инжекции, обеспечивая низкую токсичность.

Время жизни готовой смеси варьируется от 20 до 200 минут, в зависимости от используемого отвердителя. Данные отвердители могут быть предварительно смешаны для подбора необходимого времени жизни системы, благодаря их одинаковому соотношению смешивания 100:30 и их идеальной совместимости.

Возможность производить съем изделия без постотверждения.


1050

Высококачественная эпоксидная система для ламнирования.

Усовершенствованная эпоксидная система разработана для производства высококачественных конструкций с или без последующего постотверждения. Система адаптирована для производства крупногабаритных изделий путем инфузии или инжекции.

Время жизни смеси составляет от 15 минут до 10 часов, температура стеклования (Tg) 75 °C, оптимизированная вязкость и низкая токсичность.

Возможность производить съем изделия без постотверждения.

Система так же подходит для процесса филаментной намотки.

RESOLTECH 1050 TDS


1070S

Прозрачная эпоксидная система для ламинирования.

Эпоксидная система 1070S – прозрачная эпоксидная система для ламинирования, разработана для получения прозрачных поверхностей, покрытий или наполнителей с высокой УФ-стабильностью.

Система 1070S проста в использовании, отверждение при комнатной температуре, не требуется выравнивание.

RESOLTECH 1070S TDS


1080S

Высококачественная эпоксидная система для ламинирования и процесса вакуумной инфузии.

Resoltech 1080S – высокомодульная эпоксидная система разработана для производства высококачественных и легких конструкций со стекло-, угле-, арамидными и базальтовыми волокнами с или без последующего постотверждения.

Наиболее высокомодульная и твердая система. Время жизни готовой смеси от 30 минут до 8 часов 30 минут. Съем изделия при комнатной температуре. Финальная температуру стеклования (Tg) 114 °C.

RESOLTECH 1080S TDS


1800

Структурная эпоксидная система для инфузии и инжекции.

Resoltech 1800 – передовая эпоксидная система с крайне низкой вязкостью для быстрого и безопасного процесса инфузии или инжекции. Высокие механические свойства и низкая вязкость до момента гелеобразования, что обеспечивает превосходную степень пропитки армирующего материала и удаление воздуха во время всего процесса. Идеально подходит для формования крупногабаритных деталей – как оснастки, так и конечного изделия.

RESOLTECH 1800 TDS


HTG160

Высокая температура стеклования (Tg) 160 °C. Низкая вязкость и высокая смачиваемость. Высокая сопротивляемость к внешним воздействиям.

ResoltechHTG 160 / HTG 165 эпоксидная система с высокой температурой стеклования, специально разработана для производства оснастки и крупногабаритных структурных композиционных изделий, требующих температуру стеклования до 160 °C. Система нового поколения, оптимизирована под низкую вязкость и высокие пропиточные свойства.

Подходит для изготовления больших структур композиционных частей методом ручного формования, вакуумной инфузии, инжекции в закрытую форму или филаментной намотки.

Стабильно низкая вязкость позволяет превосходно использовать данную систему в процессах формования методом вакуумной инфузии.

RESOLTECH HTG-160 TDS


HTG180

Высокая температура стеклования (Tg) 180 °C. Низкая вязкость и высокая смачиваемость. Высокая сопротивляемость к внешним воздействиям.

ResoltechHTG 180 / HTG 185 эпоксидная система с высокой температурой стеклования, специально разработана для производства оснастки и крупногабаритных структурных композиционных изделий, требующих температуру стеклования до 180 °C. Система нового поколения, оптимизирована под низкую вязкость и высокие пропиточные свойства.

Подходит для изготовления больших структур композиционных частей методом ручного формования, вакуумной инфузии, инжекции в закрытую форму или филаментной намотки.

Стабильно низкая вязкость позволяет превосходно использовать данную систему в процессах формования методом вакуумной инфузии.

RESOLTECH HTG-180 TDS


HTG200

Высокая температура стеклования (Tg) 200 °C. Низкая вязкость и высокая смачиваемость. Высокая сопротивляемость к внешним воздействиям.

ResoltechHTG 200 / HTG 205 эпоксидная система с высокой температурой стеклования, специально разработана для производства оснастки и крупногабаритных структурных композиционных изделий, требующих температуру стеклования до 200 °C. Система нового поколения, оптимизирована под низкую вязкость и высокие пропиточные свойства.

Подходит для изготовления больших структур композиционных частей методом ручного формования, вакуумной инфузии, инжекции в закрытую форму или филаментной намотки.

Стабильно низкая вязкость позволяет превосходно использовать данную систему в процессах формования методом вакуумной инфузии.

RESOLTECH HTG-200 TDS


HTG210

Эпоксидная система для процессов ручного формования и филаментной намотки.

Высокая температура стеклования (Tg) 210 °C. Низкая вязкость и высокая смачиваемость. Высокая сопротивляемость к внешним воздействиям.

ResoltechHTG 210 / HTG 216 эпоксидная система с высокой температурой стеклования, специально разработана для производства оснастки и крупногабаритных структурных композиционных изделий, требующих температуру стеклования до 210 °C. Система нового поколения, оптимизирована под низкую вязкость и высокие пропиточные свойства.

Подходит для изготовления больших структур композиционных частей методом ручного формования или филаментной намотки.

Стабильно низкая вязкость позволяет превосходно использовать данную систему в процессах формования методом вакуумной инфузии.


HTG240

Эпоксидная система для инфузионных процессов.

Эпоксидная система Resoltech 240 / HTG 245 с очень высокой температурой стеклования (Tg) 240 °C специально разработана для производства оснастки и крупных структурных частей.

Благодаря низкой вязкости и высокой степени пропитки армирующего материала прекрасно подходит для ручного формования, вакуумной инфузии, инжекции в закрытую форму и филаментной намотки.
RESOLTECH HTG-240 TDS